全國服務熱線NPM-D3（多功能生產系統(tǒng)）新機種
特征
·在綜合實裝生產線實現(xiàn)高度單位面積生產率
（貼裝＆檢查一連貫的系統(tǒng)，實現(xiàn)高效率和高品質生產）
·客戶可以自由選擇實裝生產線
（通過即插即用功能，能夠自由設置各工作頭的位置）
·通過系統(tǒng)軟件實現(xiàn)生產線、生產車間、工廠的整體管理
（通過生產線運轉監(jiān)控支援計劃生產）
製品仕様
| 基板尺寸：*1 | 雙軌式 L50 x W50～L510 x W300mm 單軌式 L50 x W50～L510 x W590mm |
| 16吸嘴貼裝頭（搭載2個貼裝頭時）（高生產模式「ON」） | |
| 貼裝速度 | 84,000cph（0.043s/芯片） IPC9850（1608）63,300cph*5 |
| 貼裝精度 | ±40μm/芯片 |
| 元件尺寸 | 0402芯片*7～L6 x W6 x T3mm |
| 16吸嘴貼裝頭（搭載2個貼裝頭時）（高生產模式「OFF」） | |
| 貼裝速度 | 76,000cph（0.047s/芯片） IPC9850（1608）57,800cph*5 |
| 貼裝精度 | ±30μm/芯片 （±25μm/芯片*6） |
| 元件尺寸 | 03015*7*8 / 0402芯片*7～L6 x W6 x T3mm |
| 12吸嘴貼裝頭（搭載2個貼裝頭時） | |
| 貼裝速度 | 69,000cph（0.052s/芯片） IPC9850（1608）50,700cph*5 |
| 貼裝精度 | ±30μm/芯片 |
| 元件尺寸 | 0402芯片*7～L12 x W12 x T6.5mm |
| 8吸嘴貼裝頭（搭載2個貼裝頭時） | |
| 貼裝速度 | 43,000cph（0.084s/芯片） |
| 貼裝精度 | ±30μm/芯片、±30μm/QFP □12mm～□32mm、±50μm/QFP □12mm以下 |
| 元件尺寸 | 0402芯片*7～L32 x W32 x T12mm |
| 2吸嘴貼裝頭（搭載2個貼裝頭時） | |
| 貼裝速度 | 11,000cph（0.327s/芯片） 8，500cph（0.423s/QFP） |
| 貼裝精度 | ±30μm/QFP |
| 元件尺寸 | 0603芯片～L100 x W90 x T28mm |
| 元件供給 | 編帶 | 16吸嘴貼裝頭/12吸嘴貼裝頭/8吸嘴貼裝頭：編帶寬： 8 ~ 56mm / 8mm編帶 Max. 68連 2吸嘴貼裝頭： 編帶寬：8 ~ 56 / 72 / 88 / 104mm 8mm編帶 Max. 68連 （8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架時，小卷盤） |
| 桿狀， 托盤 | 16吸嘴貼裝頭/12吸嘴貼裝頭：不對應 8吸嘴貼裝頭/2吸嘴貼裝頭：桿狀 Max. 8連，托盤 Max. 20個 （1臺托盤供料器） |
| 點膠頭 | 打點點膠 | 描繪點膠 |
| 點膠速度 | 0.16s/dot（條件：XY=10mm、Z=4mm以內移動、無θ旋轉） | 4.25s/元件（條件：30mm×30mm角部點膠）*13 |
| 點膠位置精度（CPK≥1） | ±75μm/dot | ±100μm/元件 |
| 對象元件 | 1608芯片～SOP、PLCC、QFP、連接器、BGA、CSP | SOP、PLCC、QFP、連接器、BGA、CSP |
| 檢查頭 | 2D檢查頭（A） | 2D檢查頭（B） | |
| 分辨率 | 18μm | 9μm | |
| 視野 | 44.4mm×37.2mm | 21.1mm×17.6mm | |
| 檢查處理時間 | 錫膏檢查*9 | 0.35s/視野 | |
| 元件檢查*9 | 0.5s/視野 | ||
| 檢查對象 | 錫膏檢查*9 | 芯片元件：100μm×150μm以上（0603以上） 封裝元件Φ150μm以上 | 芯片元件：80μm×120μm以上（0402以上） 封裝元件Φ120μm以上 |
| 元件檢查*9 | 方形芯片（0603以上）.SOP.QFP（0.4mm間距以上）. CSP.BGA.鋁電解電容器.可調電阻.微調電容器.線圈.連接器*10 | 方形芯片（0402以上）.SOP.QFP（0.3mm間距以上）. CSP.BGA.鋁電解電容器.可調電阻.微調電容器.線圈.連接器*10 | |
| 檢查項目 | 錫膏檢查*9 | 滲錫.少錫. 偏位.形狀異常.橋接 | |
| 元件檢查*9 | 元件有無.偏位.正反面顛倒.極性不同.異物檢查*11 | ||
| 檢查位置精度（CPK≥1）*12 | ±20μm | ±10μm | |
| 檢查點數(shù) | 錫膏檢查*9 | Max.30000點/設備（元件點數(shù)：Max.10000點/設備） | |
| 元件檢查*9 | Max.10000點/設備 | ||
| 基板替換時間 | 雙軌式 | 0s （循環(huán)時間為3.6s以下時不能為0） |
| 單軌式 | 3.6s （選擇短型規(guī)格傳送帶時） | |
| 電源 | 三相 AC200、220、380、40O、420、480V 2.7KVA | |
| 空壓源*2 | 0.5MPa、100L/min(A.N.R) | |
| 設備尺寸*2 | W832×D2652*3×H1444mm*4 | |
| 重量 | 1680KG （只限主體：因選購件構成而異） | |
*1：由于基板傳送基準不同, 不可與NPM(NM-EJM9B) / NPM(NM-EJM2D)雙軌規(guī)格直接連接
*2：只限主體
*3：托盤供料器貼裝時D尺寸2,683mm,交換臺車安裝時D尺寸2,728mm
*4：不包括監(jiān)控器，信號塔
*5：是以IPC9850為基準的參考速度 （獨立實裝模式時）
*6：±25μm貼裝對應是選購件。（松下原廠指定條件）
*7：03015/0402芯片，需要專用吸嘴和編帶料架
*8：03015貼裝對應是選購件。（松下原廠指定條件：貼裝精度±30μm/芯片）
*9：在一個檢查頭不能同時進行錫膏檢查和元件檢查
*10：詳細請參考《規(guī)格說明書》
*11：檢查對象的異物是指芯片元件（03015除外）
*12：是根據(jù)本公司計測基準對面補正用的玻璃基板計測所得的錫膏檢查位置的精度。另外，受周圍溫度的急劇變化，可能會有影響
*13：包括基板高度測定時間0.5s
NPM-W2（多功能生產系統(tǒng)）
在綜合實裝生產線實現(xiàn)高度單位面積生產率
（貼裝＆檢查一連貫的系統(tǒng)，實現(xiàn)高效率和高品質生產）
可以對應大型基板和大型元件
（可以對應750×550mm的大型基板，元件范圍也擴大到150×25mm）
雙軌實裝（選擇規(guī)格）實現(xiàn)高度單位面積生產率
（根據(jù)生產基板可以選擇「獨立實裝」、「交替實裝」、「混合實裝」中的更佳實裝方式）
製品仕様
NPM-TT2（多功能生產系統(tǒng)）
能夠選擇供給部的規(guī)格
（能夠根據(jù)元件外形的品種數(shù)量選擇托盤供料器或者交換臺車）
貼裝頭（8吸嘴貼裝頭、3吸嘴貼裝頭）
（可以選擇具有通用性的8吸嘴貼裝頭或者具有異型元件能力的3吸嘴貼裝頭）
交替實裝、獨立實裝對應
（根據(jù)生產基板可以選擇最適當?shù)膶嵮b方式）
可以直接連接于NPM-D/NPM-D2/NPM-D3
（通過直接連接NPM-D，可以構成同時實現(xiàn)高度單位面積生產率和通用性的生產線）
可對應APC系統(tǒng)（選購件）
（從微細芯片到封裝芯片元件，為高品質實裝做貢獻）
製品仕様
| 基板尺寸 | PC尺寸 | 單軌式 L50mm × W50mm ～ L510mm × W590mm |
| 雙軌式 L50mm × W50mm ～ L510mm × W300mm | ||
| M尺寸 | 單軌式 L 50 mm × W 50 mm ～ L 510 mm × W 510 mm | |
| 雙軌式 L 50 mm × W 50 mm ～ L 510 mm × W 260 mm | ||
| 基板替換時間 | 單軌式 4.0s（在基板反面沒有搭載元件時） | |
| 雙軌式 0s* *循環(huán)時間為4.0s 以下時不能為0s。 | ||
| 電源 | 三相AC200, 220, 380, 400, 420, 480V 2.5kVA | |
| 空壓源 | Min. 0.5MPa、200L/min（A.N.R.） | |
| 設備尺寸*1 | W1300mm*2 × D2798mm*3 × H1444mm*4 | |
| 重量 | 2690kg（只限主體:因選購件的構成而異。） | |
| 貼裝頭 | 輕量8吸嘴貼裝頭(每貼裝頭) | 3吸嘴貼裝頭V2（每貼裝頭）*5 | |
| 貼裝 速度 | PC尺寸 | 18000cp（h 0.20s/芯片） | 7200cp（h 0.50s/芯片） 5900cp（h0.61s/QFP） |
| M尺寸 | 17460cp（h0.21s/芯片） | 6984cp（h0.52s/芯片） 5723cp（h0.63s/QFP） | |
| 貼裝精度（Cpk ≧ 1） | ±40μm/芯片 ±30μm/QFP □12mm ～ □32mm ±50μm/QFP □12mm 以下 | ±40μm/芯片 ±30μm/QFP | |
| 元件尺寸 | 0402芯片*6 ～ L32mm × W32mm × T12mm | 0603芯片～ L150mm × W25mm(對角152) × T30mm | |
| 元件供給 | 編帶 | 編帶寬： 4～56/72mm | 編帶寬： 4～56/72/88/104mm |
| 前后托盤供料器規(guī)格：Max.52品種 前后交換臺車規(guī)格：Max.120品種(編帶寬度:4、8mm編帶) | |||
| 桿狀 | 前后托盤供料器規(guī)格：Max.12品種 | ||
| 前后交換臺車規(guī)格：Max.28品種 | |||
| 托盤 | Max.40品種（前側供給部:Max.20品種 + 后側供給部:Max.20品種） | ||
*1：只限主體
*2：兩側延長傳送帶（260mm）貼裝時W尺寸為1,820mm
*3：表示尺寸是前后托盤供料器規(guī)格時的情況，前后交換臺車規(guī)格時D尺寸2,893mm
*4：顯示器、信號塔、天頂風扇蓋除外
*5：3吸嘴貼裝頭V2不可搭載在NPM-D3
*6：0402芯片需要專用吸嘴和編帶供料器
NPM-DX（多功能生產系統(tǒng)）
自主功能實現(xiàn)穩(wěn)定運轉
（M2M自主性生產線控制，包括APC系統(tǒng)、自動回復選購件）
實現(xiàn)省人化?運轉率提升
（集中控制，鏈接車間管理系統(tǒng)、遠程操作選購件）
抑制人工作業(yè)的參差不齊
（導航、自動化小產品，供料器準備導航、元件供給導航、自動化小產品）
製品仕様
| 基板尺寸 *選擇長型規(guī)格傳送帶時 | 單軌 L50mm × W50mm ～ L510mm × W590mm |
| 雙軌 L50mm × W50mm ～ L510mm × W300mm | |
| 基板替換時間 *選擇短型規(guī)格傳送帶時 | 2.1s( L275MM ) 以下 4.8s( L275mm 超過 ～ L460mm 以下) *隨基板規(guī)格不同情況有異 |
| 電源 | 三相AC200, 220, 380, 400, 420, 480V 5.0kVA |
| 空壓源*1 | Min.0.5MPa、200L/min（A.N.R.） |
| 設備尺寸 | W1665mm*2 × D2570mm*3 × H1444mm*4 |
| 重量 | 3600kg（只限主體:因選購件的構成而異。） |
| 貼裝頭 | 輕量16吸嘴貼裝頭V2（每貼裝頭） | 輕量8吸嘴貼裝頭（每貼裝頭） | 4吸嘴貼裝頭（每貼裝頭） | |
| 最快速度 | 46200cph（0.078s/芯片） | 24000cph（0.150s/芯片） | 8500cph（0.424s/芯片） 8000cph（0.450s/QFP） | |
| 貼裝精度（Cpk≧1） | ±25μm/方形芯片 | ±25μm/方形芯片 ±40μm/QFP □12mm以下 ±25μm/QFP □12mm ～ □32mm | ±20μm/QFP | |
| 元件尺寸 | 0201元件 *5 *6 / 03015元件 *5 0402元件 *5 ～ L6 × W6 × T3 | 0402元件 *5 ～ L45 × W45 or L100 × W40 × T12 | 0603芯片 ～ L120 × W90 or L150 × W25 × T30 | |
| 元件供給 | 編帶 | 編帶寬： 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56mm | 編帶寬：4 ～ 56 / 72 / 88 / 104mm | |
| 4、8mm編帶：Max.136品種 | ||||
| 桿狀 | Max.32品種（單式桿狀供料器） | |||
*1：只限主體
*2：兩側延長傳送帶（300 mm）貼裝時W尺寸為2265 m
*3：交換臺車安裝時Ｄ尺寸
*4：顯示器、信號塔、天頂風扇蓋除外
*5：0201/03015/0402元件需要專用吸嘴和專用編帶供料器
*6：0201元件貼裝對應是選購件。(本公司指定條件)
NPM-WX（S）（多功能生產系統(tǒng)）
自主功能實現(xiàn)穩(wěn)定運轉
（M2M自主性生產線控制，包括APC系統(tǒng)、自動回復選購件）
實現(xiàn)省人化?運轉率提升
（集中控制，鏈接車間管理系統(tǒng)、遠程操作選購件）
抑制人工作業(yè)的參差不齊
（導航、自動化小產品，供料器準備導航、元件供給導航、自動化小產品）
製品仕様
AM100
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