高永3DSPI-KY8030-2
特征
世界最暢銷(xiāo)的全3D SPI
·測(cè)量精度和檢測(cè)可靠性
-通過(guò)使用雙向投影解決陰影問(wèn)題
-提供帶實(shí)時(shí)PCB變形補(bǔ)償?shù)臋z測(cè)設(shè)備
-提供面向用戶的便捷性軟件
·基于全三維數(shù)據(jù)的工藝優(yōu)化解決方案:實(shí)現(xiàn)工業(yè)4.0/智能工廠
-通過(guò)強(qiáng)大的SPC分析實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)工藝優(yōu)化
-提供強(qiáng)大的印刷工藝優(yōu)化工具
·適用于高速大批量生產(chǎn)線的領(lǐng)先典范
高永3DSPI-KY8030-3
特征
世界最暢銷(xiāo)的全3D SPI
·業(yè)界最快的全三維測(cè)量檢測(cè)解決方案
-通過(guò)使用雙向投影解決陰影問(wèn)題
-全三維異物檢測(cè)方案,適用于整個(gè)PCB
-提供帶實(shí)時(shí)PCB變形補(bǔ)償?shù)臋z測(cè)設(shè)備
·基于全三維數(shù)據(jù)的工藝優(yōu)化解決方案:實(shí)現(xiàn)工業(yè)4.0/智能工廠
-通過(guò)強(qiáng)大的SPC分析實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)工藝優(yōu)化
-提供強(qiáng)大的印刷工藝優(yōu)化工具
·適用于高速大批量生產(chǎn)線的領(lǐng)先典范
高永3DAOI-Zenith
特征
世界最暢銷(xiāo)的全3D AOI
·使用全三維測(cè)量檢測(cè)設(shè)備功能以消除所有缺陷源
-使用8方位投影消除陰影問(wèn)題
-實(shí)現(xiàn)完美的三維焊點(diǎn)檢測(cè)
-提供帶實(shí)時(shí)PCB變形補(bǔ)嘗的檢測(cè)數(shù)據(jù)
·基于全三維數(shù)據(jù)的工藝優(yōu)化解決方案:實(shí)現(xiàn)工業(yè)4.0/智能工廠
-工藝信息DIB和實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程監(jiān)控
-檢測(cè)程序管理自動(dòng)化和效率
·適用于高速大批量生產(chǎn)線的領(lǐng)先典范
高永3DAOI-Zenith-LiTE
特征
全3D AOI
-使用4方位投影消除陰影問(wèn)題
-通過(guò)實(shí)時(shí)三維數(shù)據(jù)執(zhí)行缺陷診斷,消除根本原因
-使用參數(shù)方法獲得快速、直觀的編程檢測(cè)條件
·基于全三維數(shù)據(jù)的工藝優(yōu)化解決方案:實(shí)現(xiàn)工業(yè)4.0/智能工廠
-工藝信息DB和實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程監(jiān)控
-檢測(cè)程序管理自動(dòng)化和效率
·適用于各種生產(chǎn)環(huán)境的優(yōu)化規(guī)格典范