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主要優(yōu)點(diǎn)
的True 3D測(cè)量精度和檢測(cè)可靠性
印刷工藝是電子產(chǎn)品制造過程中不可或缺的工藝，但超過70%的SMT工藝不良都發(fā)生在印刷工藝中。隨著元件越來越小型化，越來越復(fù)雜，錫膏印刷工藝的管理變得更加困難。通過消除印刷工藝中發(fā)生的不良，實(shí)現(xiàn)工藝穩(wěn)定化，可將流失成本降至更低。KY8080基于高迎獨(dú)有的三維測(cè)量檢測(cè)技術(shù)，具有的測(cè)量精度和檢測(cè)可靠性，可優(yōu)化印刷工藝，從根本上消除不良。
以更低的成本實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)率
采用獨(dú)有技術(shù)設(shè)計(jì)的強(qiáng)大硬件平臺(tái)和視覺算法，在保持更佳檢測(cè)性能的同時(shí)，可降低總擁有成本（Total Cost of Ownership），與業(yè)界更高投資相比將生產(chǎn)率更大化。提高耐久性，減少維修&返修成本
實(shí)時(shí)板彎補(bǔ)償解決方案
測(cè)量結(jié)果經(jīng)常受到PCB彎曲的影響？高迎的Z-tracking三維彎曲補(bǔ)償解決方案可在檢測(cè)的同時(shí)提取PCB彎曲信息，對(duì)任何基板的彎曲進(jìn)行穩(wěn)定的測(cè)量檢測(cè)。
基于高迎獨(dú)有的三維成像處理&視覺算法，即使在傾斜、膨脹、扭曲、彎曲、收縮等各種環(huán)境中，也能實(shí)現(xiàn)精密的測(cè)量檢測(cè)。
通過強(qiáng)大的SPC工具實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)工藝優(yōu)化
高迎提供基于三維數(shù)據(jù)值的強(qiáng)大統(tǒng)計(jì)工藝管理模塊。通過已經(jīng)過市場(chǎng)驗(yàn)證的SPC Plus，作業(yè)人員可以查看Histograms、X-bar&R-chart、X-bar&S-chart、Cp&CpK以及% of Gage R&R等各種直觀圖表，實(shí)現(xiàn)工藝分析和改善，從而更大限度地提高設(shè)備利用率。這些工藝數(shù)據(jù)可以以各種形態(tài)形式實(shí)時(shí)查詢和分析。此外，它還具備了遠(yuǎn)程計(jì)算機(jī)自動(dòng)報(bào)告功能，可更大限度地減少報(bào)告準(zhǔn)備時(shí)間。 KY8080和SPC Plus可提高生產(chǎn)和質(zhì)量可靠性，同時(shí)將用戶的運(yùn)行成本降至更低。
KSMART 解決方案：基于真三維測(cè)量的制程控制系統(tǒng)
Koh Young 在20年前率先開創(chuàng)了”真3D測(cè)量技術(shù)”,開創(chuàng)了”零缺陷”的未來。 這導(dǎo)致了KSMART解決方案及其不斷利用
數(shù)據(jù)和連通性。
KSMART Solutions在專注于數(shù)據(jù)管理,分析和優(yōu)化的同時(shí),通過人工智能的補(bǔ)助實(shí)現(xiàn)工藝自動(dòng)化。 它從整個(gè)工廠線上
收集數(shù)據(jù),以便探知缺陷,實(shí)時(shí)優(yōu)化,增強(qiáng)判斷和追溯問題改善工藝,通過消除差異,誤報(bào)和漏失來提高品質(zhì),降低成本。
